3216FF1.5-R 1206 soufflent rapidement C.C 1.5A des fusibles 32VAC de bâti de surface d'encapsulation de puce de SMD avec la portée de l'UL CSA RoHS approuvé

 
3216FF1.5-R 1206 Rapide souffle SMD Puce encapsulée Surface montée Fuses 32VAC DC 1.5A Avec UL CSA RoHS atteindre approuvé
 
 
Avantages
 
Petite taille avec des courants élevés
Excellente stabilité à la température
Haute fiabilité et résilience
Caractéristiques de suppression d'arc puissantes
 
 
Données environnementales
 
• Choc thermique: MIL-STD-202, méthode 107, condition d'essai B (de - 65 °C à + 125 °C)
• Vibration: MIL-STD-202, méthode 204, condition d'essai C (55 Hz - 2 kHz, 10 G)
• Résistance à l'humidité: MIL-STD-202, méthode 106,10 cycle de jour
• Soudabilité: ANSI/J-STD-002, essai B
• Épreuve de résistance supplémentaire à la chaleur de la soudure: méthode MILSTD-202G 210F Condition A
• Température de fonctionnement: -55 oC à +125 oC
• AEC-Q200 qualifié (250 mA à 7 A)
 
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Généraux
 
Les fusibles à action rapide aident à protéger les systèmes utilisant des sources d'alimentation en courant continu jusqu'à 63VDC contre le surcourant.La conception multicouche offre le courant de retenue le plus élevé dans la plus petite empreinte, réduit le vieillissement lié à la diffusion, améliore la fiabilité et la résistance du produit et améliore la température élevée
Cela contribue à faciliter le développement d'appareils électroniques grand public plus fiables et performants tels que les ordinateurs portables, les appareils multimédias, les téléphones cellulaires et autres appareils électroniques portables.
 
 
Caractéristiques
 
Structure monolithique multicouche avec corps en verre céramique et élément de fusion en argent
d'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
fournissant une excellente soudabilité
AEC-Q200 qualifié (250 mA à 7 A)
Fuseaux à action rapide montés à la surface
Autres appareils pour le traitement de l'électricité
Excellentes caractéristiques de température et de cycle
Compatible avec la soudure à reflux et à ondes
Conforme à la réglementation RoHS
Performance à haute température
Plage de fonctionnement de -55°C à +125°C
 
 
Méthode de soudure
 
• Immersion dans les vagues: 260 °C, 10 secondes maximum.
• Réflux infrarouge: 260 °C, 30 secondes maximum.
 
 
Emballage
 

 
 
Application du projet
 
Protection des circuits dans les écrans LCD, les cartes PC, les disques durs, les produits de communication portables, les PDA, les appareils photo numériques, les DVD, les téléviseurs, les téléphones cellulaires, les batteries rechargeables, les chargeurs de batteries, etc.
 
 
Caractéristiques du matériau
 

 
 
Tests de fiabilité
 

 
 
Précautions et avertissements:
 
1La manipulation du CHIP FUSE ne doit pas être laissée tomber. Aucune déchirure ne doit être causée lors de la manipulation des FUSE. Les composants ne doivent pas être touchés à mains nues. Des gants sont recommandés.Éviter la contamination de la surface du fusible lors de la manipulation.
2Solde Utiliser un flux de type résine ou un flux non activé. Un préchauffage insuffisant peut provoquer des fissures en céramique. Un refroidissement rapide par immersion dans un solvant n'est pas recommandé..
3"L'électrode de montage ne doit pas être rayée avant/pendant/après le processus de montage. Les contacts et les boîtiers utilisés pour le montage avec des fusibles doivent être propres avant le montage.la température de surface du fusible peut être très élevée (ICL)Assurez-vous que les composants adjacents sont placés à une distance suffisante du fusible pour permettre un refroidissement adéquat des fusibles.Veiller à ce que les matériaux adjacents soient conçus pour fonctionner à des températures comparables à la température de surface du fusible. assurez-vous que les pièces et les matériaux environnants peuvent résister à cette température. évitez la contamination de la surface du fusible pendant le traitement.
4"Opération Utiliser des fusibles uniquement dans la plage de température de fonctionnement spécifiée. Les conditions environnementales ne doivent pas endommager les fusibles. Utiliser des fusibles uniquement dans des conditions atmosphériques normales.Le contact des fusibles à puces avec des liquides et des solvants doit être évité.. Il faut s'assurer qu'aucune eau ne pénètre dans le fusible de la puce (par exemple à travers les bornes de prise).le composant ne doit pas être immergé dans l'eau mais dans des liquides appropriés (eÉvitez la rosée et la condensation.
 
 
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